首席执行官(CEO)
张旭文先生毕业于英国 Lancaster University，获得硕士学位；以及台湾台北大学，获得硕士学位；
曾就职于：
宏达国际电子股份有限公司(HTC)，时任投资部协理；
晨星半导体股份有限公司(Mstar)，时任策略技术处长；
威鸿半导体股份有限公司，时任技术处长。
首席运营官(COO)
张海峰先生毕业于苏州大学物理学院，应用电子技术专业；获得学士位；
曾就职于：
江苏伙伴东台信息技术有限公司，总经理
华宝通讯（南京）有限公司，研发部硬件部 经理；
华冠通讯（江苏）有限公司，研发部硬件部 副经理；
英华达（南京）电子有限公司，研发部硬件部 工程师。
销售总经理
常枫先生毕业于南京大学；获得学士学位；
曾就职于：
台湾仁宝集团|南京汉艾尔特，RF部部长；
晨讯科技|希姆通信息技术（上海），手机部PM；
金特集团|深圳泰瑞通，华东区销售经理；
西班牙Ignion天线，大中华区北区销售总监。
芯片研发技术长
张旭良先生毕业于台湾交通大学 ，获得硕士学位；
曾就职于：
联发科技股份有限公司 (MediaTek) ，时任产品研发经理；
台湾集成电路制造股份 有限公司(TSMC)，时任研发副理；
联华电子科技股份有限 公司(UMC)，时任研发副理。
系统研发技术长
林原庆先生毕业于台湾交通大学，获得硕士学位；以及台湾成功大学 ，获得学士学位；
曾就职于：
云创通讯股份有限公司，时任总经理；
联发科技股份有限公司 (MediaTek) ，时任策略办公室技术总监 ；
